2024年07月10日，京瓷株式會社（社長：谷本秀夫，以下簡稱京瓷）自2006年起開始研發半導體制冷模塊（熱電模塊），近日，京瓷成功研發出了吸熱性能更強的新產品。

圖：京瓷開發的半導體制冷模塊
（寬40㎜×縱深40㎜×高2.17㎜）

此次京瓷新開發的半導體制冷模塊，相比以往產品，最大吸熱量提升了21%，冷卻性能增強。該產品主要應用于汽車電池和座椅的溫度調節，此次冷卻性能的提升，有助于延長電池的使用壽命。

圖：新舊產品的吸熱量對比

截至2024年6月，京瓷的車載相關產品累計出貨量已達到3,200萬個。未來，京瓷將繼續提供優質的車載零部件產品，助力汽車行業的發展。

京瓷半導體制冷模塊的特點

1． 高吸熱性

通過京瓷自主開發的晶體技術（單晶成長技術），實現了高吸熱性。與傳統產品相比，最大吸熱量提升了21%，冷卻性能增強。

2． 快速響應

使用高導熱性的銅板作為基板，實現了快速升溫和降溫，能夠在短時間內達到特定的溫度范圍。

3． 高可靠性

京瓷的半導體制冷模塊采用樹脂對晶體外周進行涂層保護，能夠有效防止結露引起的腐蝕。此外，從開發、制造到出貨，所有環節均在日本的制造基地進行。

4． 可定制

半導體制冷模塊可以內置用于測量溫度的溫度傳感器（熱敏電阻），或者安裝散熱片。此外，還可以根據客戶的使用用途或機殼尺寸進行調整，以滿足特定需求。

隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發展，電子產品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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