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(免費領取時間截止至艾邦11月22日石家莊陶瓷封裝產業論壇開始前)
推薦活動：【邀請函】第二屆陶瓷封裝產業論壇（11月22日·石家莊）
2024年11月22日
地址：石家莊市鹿泉區迎賓館街8號
序號 | 暫定議題 | 演講嘉賓 |
1 | 高可靠封裝的機遇與挑戰 | 睿芯峰 副總經理 陳陶 |
2 | 厚薄膜混合型HTCC工藝技術的開發 | 六方鈺成 董事長 劉志輝 |
3 | 陶瓷封裝技術在半導體器件領域的應用 | 北京大學東莞研究院 鄭小平 研究員/項目總監 |
4 | 傳感器技術的發展及陶瓷封裝的應用趨勢 | 鄭州中科集成電路與系統應用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
5 | 封裝用封接玻璃粉的開發 | 天力創 項目經理 于洪林 |
6 | 功率模塊封裝用高強度高熱導率Si3N4陶瓷的研究進展 | 中材高新氮化物陶瓷 高級專家 張偉儒 |
7 | 高品質氮化硅粉體燃燒合成技術新進展 | 中國科學院理化技術研究所/中科新瓷 高級工程師/總經理 楊增朝 |
8 | 鈣鈦礦型鐵電介質陶瓷開發及應用 | 電子科技大學 唐斌 教授 |
9 | 電子封裝陶瓷基板關鍵的制備技術 | 河北東方泰陽 |
10 | 低溫共燒陶瓷基板及其封裝應用 | 中電科43所 董兆文 研究員 |
11 | 系統級封裝（SiP）用陶瓷基板技術研發與產業化 | 華中科技大學/武漢利之達科技 教授/創始人 陳明祥 |
12 | 薄膜技術在電子封裝中的應用 | 七星華創微電子 工程師 任凱 |
13 | 超快激光AOD技術顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔 | 德中(天津)技術 戰略發展與市場總監 張卓 |
14 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
15 | 陶瓷封裝結構優化及可靠性分析 | 擬邀請陶瓷封裝廠商/高校研究所 |
16 | 陶瓷封裝平行縫焊工藝與技術 | 擬邀請陶瓷封裝/設備廠商/高校研究所 |
17 | 高密度陶瓷封裝外殼散熱問題探討 | 擬邀請陶瓷封裝/材料廠商/高校研究所 |
18 | 光通信技術的發展及陶瓷封裝外殼的應用趨勢 | 擬邀請光通信企業/封裝廠商/高校研究所 |
以最終議題為準。更多議題征集中，歡迎自擬或者推薦議題。演講&贊助&會議報名請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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