芯片封裝是指將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內，使芯片與外部環境之間建立一道屏障，保護芯片免受外部機械、化學和環境因素的影響，主要功能包括保護芯片、增強熱穩定性、提供機械支撐、確保電氣連接等。良好的封裝不僅可以提高芯片的可靠性，還能增強其穩定性，延長設備使用壽命。
如今，半導體行業處于技術創新的前沿，徹底改變了人工智能 (AI)、5G 通信和高性能計算 (HPC) 等各種應用。隨著我們進入生成式人工智能時代，對更強大、更緊湊、更高效的電子設備的需求不斷增長。而作為其中的重要一環，先進封裝已成為半導體行業進步的關鍵，為相關產業發展鋪平道路。
河南作為中部經濟大省，具有完備的工業基礎，省委省政府將智能傳感器和半導體產業鏈列入重點產業鏈之一，出臺多項利好政策賦能產業發展。為配合河南電子信息產業升級，拓展區域芯片封裝業務，助力新質生產力發展，我院于2023年依托多年積累和平臺資源，建成了鄭州首個達到軍工級質量的先進封裝（微組裝）中試基地（簡稱中試基地）。
基地簡介——關鍵機臺展示 中試基地位于高新區國家北斗產業產品質量監督檢驗中心，經過緊鑼密鼓的籌備建設，已正式投入運營近一年時間，主要圍繞系統級封裝設計、微波 T/R 組件組裝、2D/2.5D/3D 集成、SiP 封裝等方面開展產品的核心技術研制，為產業界提供新設備與材料的工藝開發與驗證、新產品中試試驗、批量生產以及環境測試等全流程一站式封裝技術方案。 中試基地有潔凈間3000㎡，擁有T/R組件先進封裝研發平臺和設計仿真平臺；平臺包括一體化裝焊、清洗、共晶貼片、環氧貼片、鍵合互連、檢驗、氣密封焊、測試與試驗等關鍵制程與設備。
基地定位——核心產品目錄 ◆微波 T/R 組件組裝、金屬陶瓷管殼封裝、MEMS封裝、SIP組件系統級封裝的設計與批產能力； ◆大規模單片集成電路、混合集成電路、微波電路、功率器件和光電器件/組件的封裝與微組裝能力； ◆光電器件/光電模塊、倒裝、塑封等的封裝測試加工； ◆SMT、芯片貼裝、鍵合、封焊、測試、檢測、可靠性試驗等單工序或多工序代工。 基地產能——產品加工能力 ??以自動化生產為主，具備TR組件批產能力、SiP試制能力； ? TR組件年產能 10 萬通道，可擴展至 15 萬通道； ? TR組件一次裝配合格率≥92% ，全流程制造合格率≥98%； ??兼容 SiP 封裝柔性化制造能力達到年產 2 萬套； ??兼容單芯片陶瓷/金屬外殼類封裝≥1000萬顆/年。 產品目錄展示 1、微波/TR組件金屬封裝、微組裝、微波/TR組件設計 2、射頻微波、傳感器等SIP系統級封裝產品 3、陶瓷封裝——LCC(Leadless Chip Carrier) ，氣密封裝或非氣密封裝，各種外形尺寸規格與鍵合線條數，其他類型陶瓷封裝：如陶瓷 DIP、JLCC、CLCC 等。 4、MCM(multi-chipmodule)多芯片組件、芯片疊裝、基板封裝 5、電性能參數與環境可靠性老化試驗
作為中試基地的建設主體，研究院經過多年的發展，圍繞以集成電路為核心的創新工作，在半導體領域深耕細作。隨著中試基地的建成投產，研究院初步形成集成電路人才培養-集成電路設計-集成電路封測產業鏈條，三大平臺相互支撐、協同發展，匹配新質生產力發展要求，將高水平科學研究和高質量人才培養推到產業一線，打造產學研深度融合新范式。
通過平臺匯聚產業，組織上下游優質資源，構建產業大生態和產業聚集高地，實現從人才到研發、研發到產品、產品到場景、場景到市場的深度融合。未來研究院將進一步發揮產業創新生態平臺作用，暢通“人才梯隊培養—產品研發設計—工藝組裝生產—市場化運營拓展”全要素對接渠道，為智能傳感器和半導體產業立足河南、走向全國提供全鏈條服務，為區域半導體產業補鏈強鏈、招才引智提供更多助力。
鄭州中科集成電路與系統應用研究院由鄭州市人民政府批準成立，是由鄭州高新技術產業開發區管理委員會舉辦的事業法人單位。研究院堅持以“企業為主體，市場為導向、自主技術為核心、促進產業化為主線”，構建“政、產、學、研、用、金”六位一體的開放創新平臺，建立政府支持、產學研結合、市場化運作的新型研發機構，在前瞻性技術研究、科技成果轉化、重大項目攻關、科技人才培養等方面展開緊密合作，努力構建鄭州市高端芯片創新研發和產業化集群高地，推動中原城市群集成電路及相關信息產業發展。
原文始發于微信公眾號（鄭州中科集成電路與系統研究院）：我院先進封裝（微組裝）中試基地——提供全流程封測解決方案
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
