▲?盛中智能產業園項目效果圖（圖源：白云區融媒體中心）
▲ 盛中電子電容系列產品圖（圖源：盛中電子）
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活動推薦
第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產業論壇（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
?
一、會議議題
第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產業論壇 | ||
序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
1 | 氮化鋁陶瓷新應用和新技術 | 合肥圣達電子科技實業有限公司部長集團專家黨軍杰 |
2 | HTCC/LTCC電子陶瓷 技術及應用前景 | 嘉興佳利電子有限公司研究院院長胡元云 |
3 | 多層共燒陶瓷燒結設備工藝研究 | 合肥恒力裝備有限公司 |
4 | 基于納米導電墨水高溫厚膜電極電路噴墨制造技術 | 北京大華博科智能科技有限公司CEO 張興業? |
5 | 低成本高可靠芯片空腔封裝（ACC ACP）： | 佛山市佛大華康科技有限公司高級工程師劉榮富 |
6 | 功能陶瓷金屬化漿料概述 | 合肥圣達電子科技實業有限公司部長楊軍博士 |
7 | MLCC產品的檢測及其可靠性分析技術 | 風華高科研究院檢測分析中心技術開發工程師孫鵬飛 |
8 | MLCC技術發展趨勢及信維新產品介紹 | 深圳市信維通信股份有限公司MLCC研發總經理 宋喆 |
9 | 微射流均質機在MLCC行業的應用 | 諾澤流體科技(上海)有限公司 銷售總監 劉立柯 |
10 | 多層陶瓷元器件與材料發展及應用 | 電子科技大學教授唐斌 |
11 | 邁博瑞新一代MLCC漿料過濾技術解決方案? | 邁博瑞新材料（嘉興）有限公司研發經理胡進華 |
12 | 電子行業高純氮氣降本增效 | 加力新能源科技（上海）有限公司發展部部長李曉冬 |
13 | 陶瓷覆銅板用原材料國產化 | 合肥圣達電子科技實業有限公司部長集團專家許海仙 |
14 | 低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應用（上） | 中國振華集團云科電子有限公司副總工程師龐錦標 |
15 | 低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應用（下） | 航天科技五院西安分院主任工藝師楊士成 |
16 | LTCC射頻器件研制技術和發展趨勢 | 深圳飛特爾科技有限公司董事長王洪洋博士 |
17 | 更多的議題更新中…… | |
以最終議題為準。歡迎推薦或自擬議題，演講/贊助請聯系李小姐：18124643204
二、報名方式：
方式一：
溫小姐：18126443075（同微信）?
郵箱：ab057@aibang.com?
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