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手機中使用的材質從塑料到碳纖維、金屬、再到玻璃,地球上也只有幾種材料進行排列組合。大的手機品牌商,也開始發展不同材質的手機來適應不同消費群的需求。金屬中框+雙玻璃,尤其是金屬中框+雙曲面玻璃是下階段一個大熱點。


雙面玻璃手機外殼上制造天線的難點及其突破
玻璃手機機身

 雙面玻璃手機外殼上制造天線的難點及其突破
玻璃后蓋手機

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雙面玻璃手機外殼上制造天線的難點及其突破

雙面玻璃手機外殼上制造天線的難點及其突破
雙曲玻璃蓋+金屬機身手機,三星


尤其是曲面AMOLED屏普及起來后,3D曲面玻璃屏,在金屬中框的保護下,外觀蠻吸引眼球的。

現階段,手機后蓋采用玻璃材質的手機型號也開始增多,大猩猩5代玻璃號稱不容易碎,有些廠家已經用于手機型號中,如金立一款5毫米級厚度的手機。這類手機的天線設計有些難度,尤其是密密麻麻的空間中,要做到好的射頻性能,行業中結構和射頻工程師想把天線設計到玻璃后蓋上去。但是遇到了難題,具體是:

1、采用fpc柔性板,粘貼在玻璃后蓋上,需要解決不翹起邊角的難題和增加的厚度挑戰,厚度在150微米左右;不是最好選擇。

2、印刷導電銀漿,需要解決印刷厚度不好控制,導致天線射頻信號不一致難題,且成本高;導電性好與附著力是矛盾的,若附著力好,漿料中粘接劑多,導電成份少,射頻阻抗會高,射頻指標不行,若漿料中導電組份高,則粘接劑少,與玻璃附著力差。因此印刷導電漿料不是好路線;

3、微航等在做工藝:印刷LDS油墨,這種油墨不導電,油墨中絕大部分是粘接劑,因此與玻璃附著力高,在后期激光掃描后,再藥水中生長金屬。成本低、附著力強、導電層厚度可以精確控制在12微米內。且圖案精度可以控制在50微米內。但是這條路線做成功的還沒有見報導,因為激光容易燒裂玻璃,需要設計好油墨配方。微航這套工藝可以承接批量制造。


作者簡介:周紅衛先生,深圳市微航磁電技術有限公司CTO,長期從事手機中新材料、新工藝創新應用和制造集成。


想談談近期比較熱門的“玻璃”話題,

第一:手機正面是玻璃,這個比較好理解,只是近期把2.5D,3D的概念提出來;這個字母D其實是dimension,維度的意思,幾何是由點線面體構成的,線是1維,面試2維,立體就是3維,顧名思義,2D就是平面,3D就是立體,2.5D就是介于平面和立體之間;

第二:雙玻璃,就是正反面都是玻璃的,取代了塑膠或者金屬外殼,這樣就有很多排列組合,2D,2.5D,單面玻璃,雙面玻璃,所以近期流行的趨勢大概如此;在金屬外殼的路上,是蘋果引領了潮流,但是在玻璃上,三星直接從塑膠過渡到玻璃。而近期推出的很多機種都是玻璃的;3D玻璃的難點就在于熱彎工藝,良率和模具都是難點; 


1:雙面玻璃對金屬中框的要求變化是怎么樣?

2:雙金屬壓鑄能否用在雙玻璃的金屬中框?

3:目前只有藍、伯、正、科、A做3D工序比較有實力,您知道指的是哪幾家嗎?

4:雙玻璃消除了蘋果代表的白帶,那么對納米注塑工藝影響幾何?


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雙面玻璃手機外殼上制造天線的難點及其突破

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致謝:本文由深圳市微航磁電技術有限公司的周紅衛先生投稿,艾邦高分子編輯整理。

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作者 ab

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