2月14日，業(yè)內分析師@孫昌旭通過微博放出金立S8的猛料：金立將在2月22日舉行的2016 MWC（世界移動通訊大會，全球通信領域最具規(guī)模和影響的展會）展出新手機S8，該新機后蓋為全金屬后蓋，采用環(huán)形天線，有別于流行的“三段式金屬+兩條天線”，具體外形如下圖所示：
圖：網(wǎng)曝金立S8背面圖
此消息一出，頓時引起手機行業(yè)一陣熱議，甚至有媒體稱此為比蘋果還強的黑科技！此項技術到底算不算手機外觀設計的重大技術突破？會不會帶動手機結構件設計新革命？
一、傳統(tǒng)“三段式金屬+兩條天線”是怎樣的？
我們知道，金屬對手機信號有屏蔽作用，也就是說手機后蓋如果采用完整一塊金屬板，將接收不到信號。
以蘋果手機為例：多年之前，蘋果在天線設計上的不成熟，導致iPhone4出現(xiàn)了“死亡之握”。即使隔代就解決了問題，但也埋下禍根；在iPhone6與6S上，更是用上外露“白帶”的粗暴方式，來解決金屬外殼不易接收RF信號的問題，導致不少消費者都怨聲載道。
圖：蘋果6S背面效果
如上圖所示：iPhone 6S 即時采用了“三段式金屬+兩條天線”設計，這樣信號即可從白色塑料中透過，但是視覺上頗受吐槽！
二、金立新機S8后蓋新設計是黑科技嗎？
據(jù)相關媒體介紹：
金立S8采用了隱藏式天線設計：實現(xiàn)金屬外殼手機天線設計上痛點的突破，在提升手機通信能力的同時，實現(xiàn)了機身的一色化處理，這絕對是手機外觀設計上的一次重大技術突破！為此，金立還申請了專利。
可以看出，金立S8在外形上下足了功夫：不僅看起來“沒有天線”，手機后背采用全金屬材質，且噴砂工藝似乎也得到十分巧妙的應用，機身背面看起來純凈簡潔，更具美感。
圖：金立S8側面圖
從以上幾張圖片看，金立S8金屬后蓋的確沒有被塑料“攔腰折斷”，從而實現(xiàn)了金屬后蓋的一體化！那么問題來了，手機天線去哪兒了？
文章開頭業(yè)內分析師@孫昌旭提到，金立S8采用環(huán)形天線！再結合圖片對比，手機后蓋一圈長方形灰色部分極有可能是天線部分，即傳統(tǒng)的兩條塑料變成一圈塑料（手機中框灰色部分就是塑料）。如果您在手機納米注塑用PBT、PPS有任何問題和技術交流，請掃一掃添加華力興技術人員微信：
如果是這樣的話，小編認為就不算是黑科技了。但就手機后蓋而言，這款產品仍然值得期待，首先，就視覺效果而言的確會漂亮一些；其次，在國內手機已經(jīng)千篇一律的當代，一款與眾不同的手機往往更吸引消費者的關注。
對于金立S8采用環(huán)形天線，您有什么看法？
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