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1.什么是LDS材料：

（以下來源微信公眾號：段慶生-塑料趨勢，回復關鍵詞“段慶生”即可關注）

最近有好幾個朋友希望談談關于LDS（laser-direct-Structuring）的話題，最近因為趕chinaplas的展前報道，忙得不亦樂乎。為了不讓朋友們等得太久，就陸續開始做一些LDS相關的話題吧。

LDS技術的基本原理相信大家很容易就可以搜索得到，在此就不多做介紹。今天就作為LDS部分的開場，為大家介紹LDS技術常用的典型塑料與性能要求。

2：LDS與3D-MID

LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技術是一種專業激光加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生產技術，其原理是將普通的塑料元件賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID。（百度搜的這段話好啰嗦）

我把以上句子簡單的概括為：利用激光技術在塑料件上直接三維打印電路板的技術。顯而易見，不再需要傳統的電路板，線路設計也更靈活。同時零件的組裝也更方便，并可能使得期間的體積顯著縮小。

這一技術目前最廣泛地應用于手機天線。其他應用還包括汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器等。

當然并不是所有塑料件都可以用于LDS成型。

3：目前可用于LDS成型的材料：

LPKF作為LDS技術的發明者，其并對適用于其LDS技術的材料進行了認證，并于其網站發布。

概括而言，目前可用于LDS成型的材料包括以下種類：

聚酰胺類：

PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增強PA1010（EMS）、β射線交聯PA66（PTS集團）；PPA(RTP, SABIC IP);

聚碳酸酯類：

包括RTP, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla（韓國樂喜）, 中塑新材料, 金發都有相應的PC LDS品級；

聚酯類：

主要為PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外還有PBT/PET 合金品級。

PC/ABS合金類：

相應的廠家包括RTP， MEP，臺灣華宏（Wah Hong）, SABIC IP, Lucky Enpla，中塑，金發。

LCP：

Ticona（目前統一以Celanese集團對外), RTP。

其他材料包括：

COP(Zeon公司 ), PPE(或叫PPO， Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司）

此外，還有公司專門推出阻燃品級

如DSM, MEP, SABIC IP, Lucky Enpla, 金發。

4：用于LDS對材料的特別性能要求：

根據LPKF關于認證可用于LDS材料的特別聲明：LPKF對所列明材料只驗證了其電鍍指數和粘接性。

我們可不可以認為，對于LDS材料，在滿足其目標使用性能的基本條件下，其電鍍指數與可靠粘接性就是兩個需要特別考慮的重要指標呢？

如果我的想法不對，歡迎朋友們指正。本文作者段慶生將于2014年9月23日在上海舉行十年塑料趨勢巡回報告會！聯系微信：18666186648，了解詳情！

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哪些材料可用于LDS成型

金屬表面也可以LDS （段慶生）

LDS的配方是什么？

LDS材料是一種內含有機金屬復合物的改性塑膠可以激光直接成型

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