Coherent 高意（紐交所代碼：COHR）作為工程材料領域的全球領導者之一，近日推出一款突破性的金剛石-碳化硅（SiC）陶瓷復合材料，該材料旨在應對先進人工智能數據中心及高性能計算（HPC）系統的熱管理挑戰。

Coherent 高意的這款專利金剛石-碳化硅材料實現了各向同性熱導率超 800 W/m-K 的性能，其表現是當前行業基準材料銅的兩倍。同時，它的熱膨脹系數（CTE）與硅高度匹配，非常適合與半導體器件直接集成。

Coherent 高意工程材料高級副總裁 Steve Rummel 表示：“金剛石在管理電子設備極端熱負載方面的能力仍無可替代。我們的專利金剛石-碳化硅材料性能大幅超越傳統材料，可實現更可靠的運行、更長的組件壽命，并顯著降低冷卻成本。鑒于冷卻能耗占數據中心總能耗的比例高達 50%，熱效率如今比以往任何時候都更為關鍵。”

這款復合材料以耐用性和多功能性為設計核心，具有抗腐蝕、電絕緣特性，且在寬溫度范圍內具備機械強度。它完全兼容直接液冷（DLC）系統，可輕松集成到現代服務器架構和嵌入式冷卻設計中。其關鍵應用包括芯片直接散熱、微通道冷板（單相型和兩相型）、半導體器件襯底，以及其他銅基材料性能不足的先進解決方案。

Coherent 高意的這一創新標志著熱管理領域的重大進步，切實解決了人工智能基礎設施和高性能計算平臺日益增長的性能與能效需求。

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Coherent 高意利用從材料到系統的各種突破性技術為市場創新者賦能，支持他們定義未來。它面向工業、通信、電子和儀器四大市場，在多樣化的各種應用中提供能引起客戶共鳴的創新。Coherent 高意的總部位于美國賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發、制造、銷售、服務和分銷設施則遍布全球。更多信息，請訪問 coherent.com。