2021年12月7日，山西太鋼不銹鋼股份有限公司承擔的山西省重點研發計劃項目"高品質無磁不銹鋼材料制備及工藝技術研究"項目通過專家組驗收。

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該項目針對手機用不銹鋼材料在極低相對磁導率、拋光性、特殊力學性能等方面的要求進行了關鍵技術研究。開發了無磁不銹鋼設計及相對磁導率穩定控制工藝技術，消除了奧氏體不銹鋼組織中的殘余鐵素體相，避免了冷成型過程中形變馬氏體組織的形成，材料的相對磁導率小于1.05μ，滿足了手機對金屬材料無磁性的技術要求。采用塑性夾雜物變性技術，實現夾雜物對成品拋光性的無害化。采用連鑄電磁攪拌、坯料均質化處理、優化退火工藝等技術，有效消除成品材中的σ相，消除了奧氏體組織中硬質第二相對拋光的有害影響。開發硬度控制模型，指導硬度精準控制，采用熱軋原料均勻晶粒度控制及冷軋大變形等技術，實現板材產品全厚度硬度均勻；采用高應變速率、大變形熱軋和軋后快冷工藝，實現了線材產品細晶和力學性能穩定控制。

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該項目開發的一系列不銹鋼產品已批量應用于手機外殼、中板、按鍵、攝像頭支架、中央處理器支架等手機金屬元件的制造，為我國智能手機制造行業的發展提供了材料支持。該項目完善了在不銹鋼相對磁導率、冷加工過程中奧氏體組織穩定性、含鉬奧氏體不銹鋼析出相控制、不銹鋼冷加工硬化規律、對拋光無害的夾雜物評價方法等方面的研究。不僅為本項目中材料的開發提供了理論和技術基礎，也為電子儀器、醫療器械、核電等行業不銹鋼新材料的開發及改進提供了技術指導和研究經驗。