之前晶圓劃片機——封裝工序的超精密設備一文中介紹了一下在封裝環(huán)節(jié)中的晶圓劃片設備。
圖源自日本Disco
據(jù)有數(shù)據(jù)表明，全球晶圓劃片機市場規(guī)模約為20億美元，目前全球的劃片機市場日本公司壟斷90%以上，其中，Disco 約占據(jù)70%市場份額，東京精密次之，劃片機國產化率極低，只有5%左右，盡管國內封測行業(yè)較為成熟，國產化率較高，但國內封測行業(yè)前列企業(yè)均使用為日本Disco和東京精密。
下面來看看全國內外都有哪些企業(yè)。如有遺漏，歡迎掃碼進群補充。
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日本DISCO成立于1937年，主要產品有晶圓劃片機、拋光機、平坦機、分割機、切割刀片等。在劃片機領域，Disco約占全球70%左右的劃片機市場份額。
官網(wǎng)：https://www.disco.co.jp/
2、日本東京精密
東京精密僅次于DISCO，東京精密的劃片設備市占僅次于有利用激光，進行完全干式切割的機器已投放市場。
官網(wǎng)：http://www.accretech.com.cn/
光力科技成立于1994年，于2019年光力科技全資子公司光力瑞弘?yún)⒐墒召徚藝H第三大的半導體切割裝備企業(yè)以色列ADT公司進入半導體劃片機領域，和Disco為業(yè)內僅有的兩家既有劃片設備，又有核心零部件高精密氣浮主軸的公司。
官網(wǎng)：http://www.gltech.cn/
沈陽和研成立于2011年，技術團隊是中國早期研發(fā)生產精密劃片機的國家項目組。劃片機設備有6英寸系列DS613、DS616、DS623，8英寸系列DS820、DS830，10英寸系列DS9100、12英寸雙軸系列DS9200、12英寸雙軸全自動系列DS9260等型號精密劃片機
官網(wǎng)：http://heyantech.com/
江蘇京創(chuàng)成立于2013年，專業(yè)從事半導體材料劃切設備研發(fā)、生產、銷售的高新技術企業(yè)。專注于半導體材料精密切磨領域，研制并成功銷售涵蓋6、8、12英寸系列自動精密劃切設備。
AR3000精密自動劃片機 圖源江蘇京創(chuàng)
官網(wǎng)：http://www.jcxj.com.cn/
華騰成立于2008年，目前華騰的劃片機設備有全自動單軸劃片機和全自動雙軸劃片機兩大類型，全自動單軸劃片機主推型號有FAD1210A劃片機，全自動雙軸劃片機主推型號有FAD1220A-雙刀有水切割劃片機和FAD1221A-雙刀無水切割劃片機。
北京中電科電子裝備有限公司成立于2003年，時為中國電子科技集團和中國電子科技集團第研究所共同控股的三級公司。以集成電路封裝裝備為主，主要產品有減薄、劃切、倒裝鍵合、分選等封裝關鍵設備。
官網(wǎng)：http://www.bee-semi.com/
鄭州琦升精密機械成立于2014年，由鄭州宏拓超硬材料制品有限公司調集核心管理團隊成員組建。?主要生產6寸高精密劃片機、8寸高精密劃片機、高精度劃片刀、陶瓷吸盤、修刀板等。
官網(wǎng)：http://www.zzqsjm.com/
深圳市陸芯成立于2017年，專業(yè)從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發(fā)、生產、銷售。成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備。
官網(wǎng)：https://www.iluxintech.com/
8、深圳市大族激光科技股份有限公司（002008）
大族激光的晶圓切割機主要有離線式晶圓紫外激光切割系統(tǒng)，配備大族自主知識產權的355nm紫外激光器，該切割設備性能穩(wěn)定，光斑好，適應長期穩(wěn)定運行；自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
沈陽儀表科學研究院始建于1961年，專注于高端儀器儀表和智能裝備兩大技術領域。沈陽儀表科學研究院研制的全自動12英寸劃片機融合精密機械、電子、軟件、材料、自控、光電、元器件等多學科技術為一體，屬于高新技術范疇。廣泛應用在IC、傳感器、LED等。
官網(wǎng)：http://www.hb-sais.com/
沈陽漢為成立于2016年，專業(yè)從事半導體專用設備的廠商。在精密切磨領域，生產有HAD1600、1800、2600、3310精密劃片機。適用于IC、分立器件、LED、光通訊等行業(yè)。
官網(wǎng)：https://www.syhanway.com/
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：國內外半導體封裝環(huán)節(jié)精密劃片機廠商一覽
