隨著電子設備工藝幾何尺寸日益縮小，電子器件也越來越朝著微型化、集成化以及高頻化的方向進行發展，這對高頻覆銅板提出了更高的技術要求。佳利電子在微波陶瓷材料領域擁有豐富的經驗，同時具備高溫微波介質陶瓷材料和低溫共燒微波介質陶瓷材制備工藝兩大技術，也是國內少數可自供陶瓷粉體并規?；⒉ń橘|陶瓷元器件及LTCC射頻元器件的廠商之一。

△佳利電子 產品經理 易祖陽

6月17日，佳利電子受邀參加艾邦陶瓷舉辦的西安2022年第四屆陶瓷基板及封裝產業高峰論壇。會上，佳利電子產品經理易祖陽分享了陶瓷在高頻覆銅板中的工藝技術與佳利電子自主研發和制造的陶瓷粉體填料在高頻覆銅板中的應用，并詳細介紹了佳利電子高頻覆銅板系列產品。

在現場的展臺部分，佳利電子展示了HTCC封裝陶瓷產品，具有強度高、氣密性好、可實現多層、多腔、多臺階的設計，同時還展示了高頻復合基板產品，可實現高介電、高厚度。

現場演講視頻回放及PPT資料獲取請關注艾邦陶瓷展公眾號。8月23~25日，嘉興佳利電子有限公司將參加艾邦第五屆精密陶瓷展覽會，展位號：2A19，歡迎各位朋友蒞臨參觀交流！