12月16日，賀利氏集團金屬陶瓷基板項目簽約落戶常熟高新區，項目總投資1600萬歐元，達產后年產值超3億元。
該項目是賀利氏集團首次將新型半導體金屬陶瓷基板產品引入中國市場進行生產制造，產品主要應用于新能源汽車的電驅動系統，為半導體、電動汽車應用的連接技術提供材料和解決方案。
賀利氏集團是一家全球化的家族投資企業, 創建于1660年，總部位于德國黑森州法蘭克福以東的哈瑙市，2022年在世界500強中排名第408位，業務涵蓋環保、電子、健康和工業應用等領域。2002年，賀利氏集團在常熟高新區成立了賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司，主要從事集成電路、半導體封裝等電子材料的研發、生產和銷售。
賀利氏電子提供全面的金屬陶瓷基板產品組合，可滿足功率電子市場的不同需
求——從低功率應用，到要求苛刻的工業領域，幾乎無所不包。Condura?產品組合包括Condura?.classic(DCB-Al2O3)、Condura?.extra (DCB-ZTA)、Condura?.prime (AMB-Si3N4)和Condura?.ultra無銀AMB氮化硅基板，適用于使用MOSFET或IGBT半導體器件和二極管的功率電子模塊（如電流逆變器）。
賀利氏集團電子全球業務單元總裁 Dr.Klemens Brunner 表示：“我們目前將中國市場的重點放在電動汽車、新能源等領域，此次項目是我們在這方面的第一筆投資，我們計劃進行多項投資，以支持中國交通領域實現碳達峰、碳中和。”
來源：常熟國家高新區、賀利氏官網
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：賀利氏金屬陶瓷基板項目簽約落戶常熟
