封裝基板主要在半導體芯片與常規PCB（印制電路板）之間起到電氣過渡作用，同時為芯片提供保護、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷、環氧玻璃、金剛石、金屬、金屬基復合材料。
作為電子封裝材料的一部分，電子封裝基片材料應滿足以下性能要求：
- 高熱導率,良好的熱穩定性，保證電子元件不受熱破壞；
- 與芯片相匹配的熱膨脹系數；
- 良好的高頻特性，滿足高速傳導需求。
此外，電子封裝基片還應具有力學性能高、電絕緣性能好、化學性質穩定和易于加工等特點。當然，在實際應用和大規模工業生產中，價格因素也不容忽視。
目前已用于實際生產和開發應用的高導熱陶瓷基片材料主要包括Al2O3、 AlN、Si3N4等。
科技的飛速發展帶動了一系列電子產品的更新換代，電子系統及設備也向集化、微型化、高效可靠等方向發展。電子系統集成度的提高也會導致產品密度升高，進而整個電子元件和系統正式運作時的熱量也會增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經成為今后電子封裝材料可持續發展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場導向，提供更加優秀的商品和更貼心的服務。
原文始發于微信公眾號（富力天晟）：陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導向
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