近日，南京中江新材料科技有限公司（中江科易）"第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板"產(chǎn)品獲批江蘇省重點推廣應用的新技術(shù)新產(chǎn)品目錄（第31批）。

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中江科易長期致力于功率半導體封裝用陶瓷覆銅基板的研發(fā)、生產(chǎn)和應用研究，近年來，新能源汽車的爆發(fā)式發(fā)展推動了第三代功率半導體的大規(guī)模應用，功率密度的不斷提高對封裝材料提出了更高要求。經(jīng)過多年潛心自主研發(fā)及產(chǎn)品的更新迭代，中江科易生產(chǎn)的"AMB陶瓷覆銅基板"可大幅提高功率半導體使用壽命，不僅促進了相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級，且各項性能均已達國際先進水平，改變了國內(nèi)對進口AMB陶瓷覆銅基板的依賴的局面。

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