陶瓷金屬化和半導體封裝基板領域, 產品能夠滿足半導體制冷器，激光器熱沉、聲光氣傳感器載板、光通訊芯片等實現性能提升、極端環境和壽命提高的嚴格需求,廣泛應用于工業級、消費級各種高功率的芯片封裝場景。

（1）微觀-宏觀耦合模型：傳統的界面傳熱機理研究主要集中在宏觀層面，忽視了材料微觀結構對傳熱性能的影響。創新之處在于建立微觀-宏觀耦合模型，充分考慮材料結構的微觀細節，以更真實地反映界面處傳熱機理。

（2）熱力學與熱傳導的結合：研究通過將熱力學性質與熱傳導機理相結合，深入探討了熱力學背景下的熱傳導過程。這種多尺度的綜合模型有助于理解材料內部能量傳遞的機制，為性能優化提供更準確的理論基礎。

（3）金屬化膜層結構設計：傳統封裝器件對溫度變化的響應相對較緩慢，而采用獨特的金屬化膜層設計思路，引入新型的組分和結構，以創造出具有卓越性能的陶瓷基封裝器件。例如，通過摻雜、合金化、納米結構設計等手段，實現金屬化膜層性能的精準調控，以適應在不同工作狀態下散熱效果，提高封裝器件的傳熱效率。

（4）散熱與電性能的協同優化：創新之處在于將散熱系統與電性能協同優化，避免了傳統上散熱與電性能之間的矛盾。通過新型金屬化膜層結構的設計，實現在保持電性能的同時，最大化傳熱性能，為高功率電子器件提供更穩定的工作環境。

（5）創新之處在于引入新的界面改善方法，例如納米粉末超聲技術、ALD覆蓋技術等技術，對陶瓷基底的表面微觀形貌和晶體結構進行改善，有利于提升陶瓷基底-金屬層界面的結合力，從而提升陶瓷基封裝器件的導熱和導電性能。