無線充電，隨著蘋果、三星兩個(gè)高端品牌持續(xù)加大新產(chǎn)品研發(fā)和一系列產(chǎn)品持續(xù)推出，全行業(yè)將跟進(jìn)。據(jù)稱小米7、華為P11、OPPO下一代機(jī)型都將推出無線充電功能。無線充電爆發(fā)在即，艾邦建有無線充電交流群，歡迎長按如下二維碼添加群主微信polytpe012加入，和專業(yè)的人士進(jìn)行交流。
據(jù)歐洲公司NXP預(yù)測，到2020年，具備無線充電功能的電子設(shè)備出貨量將超過10億部，智能手機(jī)接收端和無線充電配件仍將是最主要的出貨形式。全球無線充電市場規(guī)模將從2015年的17億美元增長至2024年的150億美元，市場前景呈一觸即發(fā)、快速上漲趨勢。
圖 iPhone X無線充電技術(shù)
一、華為P11將配備無線充電
華為P11目前的真機(jī)渲染圖流露出來。全面屏配備有無線充電，功率及充電效率上有所提高。至少10W以上充電速度。無線充電也將越來越綠色環(huán)保。至于實(shí)用性還得一步一步的來。至少充電接口不用認(rèn)來認(rèn)去。
圖 華為P11真機(jī)渲染圖
一、華為P11將配備無線充
二、小米7將配備無線充電
在Phone X/8發(fā)布之前，蘋果加入了WPC無線充電聯(lián)盟，而小米也在近期加入WPC，這是全球首個(gè)無線充電行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織，為15W低功耗應(yīng)用制定規(guī)范，得到認(rèn)證的產(chǎn)品都會(huì)被標(biāo)注“Qi”字樣的Logo。
目前了解到，小米7已經(jīng)確定會(huì)支持無線充電，配套模組已在試產(chǎn)，春節(jié)前（2月16日）就會(huì)火力全開，進(jìn)行備貨。
小米7將會(huì)是首款采用了無線充電技術(shù)的小米手機(jī)。在去年的時(shí)候，網(wǎng)上就曝出了給iPhone生產(chǎn)無線充電設(shè)備的廠商正在給小米生產(chǎn)無線充電設(shè)備，而小米手機(jī)目前所有的機(jī)器都不支持無線充電，目前無線充電技術(shù)已經(jīng)非常成熟，將會(huì)有更多的手機(jī)廠商使用無線充電技術(shù)。
圖 小米7渲染圖
據(jù)稱，這次小米在供應(yīng)鏈上投入了大手筆，要和蘋果無線充電共用代工廠，因此無論產(chǎn)品質(zhì)量還是產(chǎn)能供貨都不會(huì)是問題。——iPhone X/8系列的無線充電芯片接收端由博通提供，發(fā)射端則由恩智浦（NXP）提供。
三、合力泰布局無線充電自動(dòng)化工廠
無線充電作為無線能源傳輸產(chǎn)品,影響其傳輸能力的最核心的兩個(gè)要素是磁性材料和磁感應(yīng)線圈。其中磁性材料分為納米晶和鐵氧體。
無線充電另一核心要素——磁感應(yīng)線圈，有大電流FPC線圈和及精密金屬線圈兩種。FPC具一致性好,易裝配、柔性設(shè)計(jì)等諸多優(yōu)勢。
國內(nèi)上市公司中,合力泰是為數(shù)不多的提前布局無線充電并具備大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。依托合力泰公司現(xiàn)有的客戶資源的支持，合力泰已經(jīng)在江西省萬安、信豐等多地配置大規(guī)模的無線充電自動(dòng)化工廠(納米晶、磁感應(yīng)線圈、總裝工廠),預(yù)計(jì)將極大滿足公司大客戶交貨的需求;同時(shí),目前已形成熟練生產(chǎn)工藝和規(guī)模量產(chǎn)的能力。
蘋果公司向國內(nèi)企業(yè)發(fā)放的訂單情況為市場所關(guān)注。近日有投資者聽聞立訊精密接到了來自蘋果無線充電的訂單，來看公司怎么說。
Q
立訊精密接到了來自蘋果無線充電的訂單？
立訊精密(002475)：公司具備提供多種消費(fèi)性電子無線充電解決方案的能力。
Q
券商分析師指出公司接到了來自蘋果無線充電的訂單，這份訂單的市場空間為18年2.4、19年5億美金是否屬實(shí)呢？公司為什么沒有披露？
立訊精密(002475)：公司具備提供多種消費(fèi)性電子無線充電解決方案的能力。此外，公司充分尊重投資者的知情權(quán)，也尊重基本的商業(yè)契約精神，一直以來公司都嚴(yán)格遵照相關(guān)法律法規(guī)積極履行信息披露義務(wù)，不存在需披露而未披露的信息。
無線充電產(chǎn)業(yè)勢頭正猛，5月19日，在第七屆手機(jī)3D玻璃論壇上，來自一家專業(yè)無線充電的企業(yè)將做演講，議題為：4.5G及5G手機(jī)天線及無線充電解決方案探討，詳情點(diǎn)擊此處！
第七屆手機(jī)外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇
（3D玻璃、全面屏及金屬中框）
2018年5月19日
深圳 中海凱驪酒店
深圳 龍崗區(qū) 大運(yùn)路168號
規(guī)模：600人
主要議題：
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1. 雙面玻璃+金屬中框已成主流，未來手機(jī)外殼材質(zhì)將如何發(fā)展？3D玻璃、陶瓷及復(fù)合材料將如何劃分這個(gè)市場？ |
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2. 3D玻璃加工生產(chǎn)新材料、新工藝、新設(shè)備 |
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3. 如何快速高效，并提高3D玻璃蓋板全制程工藝的直通率？ |
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4. 高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么？（5曲面3D玻璃蓋板加工難點(diǎn)解析） |
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5. 摔不爛的手機(jī)玻璃蓋板的工藝之旅 |
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6. 手機(jī)高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀 |
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7. 手機(jī)全面屏CNC加工工藝及難點(diǎn)解析 |
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8. 如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性？ |
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9. 3D玻璃蓋板拋光自動(dòng)化的思考 |
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10. 3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析 |
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11. 如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果？ |
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12. 3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝 |
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13. 3D玻璃蓋板工藝難點(diǎn)解析：雙玻璃無縫全貼合 |
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14. 3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動(dòng)化檢測 |
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15. 3D玻璃整合天線、散熱等功能的介紹/手機(jī)3D玻璃后蓋天線的設(shè)計(jì) |
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16. 液態(tài)金屬是否會(huì)成為手機(jī)中框新的突破點(diǎn)？ |
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17. 不銹鋼及高強(qiáng)度金屬中框CNC加工難點(diǎn)解析 |
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18. 手機(jī)金屬中框納米注塑新思考 |
注：以上議程為初定議程，以實(shí)際議程為準(zhǔn)
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