4月22日,興森科技集成電路FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項目正式舉行破土動工儀式。
興森科技集成電路FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項目作為新一代信息技術(shù)重點項目座落于知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園,該產(chǎn)區(qū)定位于國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展示范區(qū)、國家集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)策源地、廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)核心引領(lǐng)極和廣東省集成電路特色制造承載區(qū)。項目一期投資60億元,占地8萬平方米,計劃建設(shè)工廠年產(chǎn)能達2.3億顆,達產(chǎn)產(chǎn)值56億元。
▲?產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃效果圖
興森科技FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝基板項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU高端芯片,終端應(yīng)用領(lǐng)域包括5G、AI、智能駕駛、消費電子等,將進一步促進廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展,有利于逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,解決高端芯片封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)及產(chǎn)品難題。
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