4月22日上午,珠海和美精藝半導體有限公司富山IC載板生產(chǎn)基地建設項目奠基儀式在富山工業(yè)園舉行。

富山IC載板生產(chǎn)基地建設項目位于富山工業(yè)園雷蛛大道西側、規(guī)劃產(chǎn)城南路南側。項目規(guī)劃總建筑面積115158.15平方米,其中一期建筑面積52330平方米,二期建筑面積62828.15平方米,預計2023年建成,2024年投產(chǎn)。目前項目已完成前期整平和設計工作,準備開展主體工程建設。

項目預計投入30億元,目前規(guī)劃建設的內(nèi)容有辦公樓、廠房及研發(fā)中心,可滿足高端封裝基板的研發(fā)及生產(chǎn)需要,主要生產(chǎn)IC封裝基板、高密度電子電路板等產(chǎn)品,設計生產(chǎn)能力為IC封裝基板70萬平方米/年、高密度電子電路板200萬平方米/年。
此外,新廠房將按照高標準IC載板的工藝流程設計,堅持走自動化、智能化、信息化、大數(shù)據(jù)等工業(yè)路線,致力發(fā)展成為華南最先進的IC載板制造商之一。

珠海和美精藝半導體有限公司是深圳和美精藝半導體科技股份有限公司的全資子公司,從2007年成立至今,深圳和美精藝半導體科技股份有限公司連續(xù)15年專注于IC封裝基板的研發(fā)生產(chǎn),是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易IC封裝基板于一體的企業(yè),擁有獨立的PCB工業(yè)園和獨立的環(huán)保處理系統(tǒng)。
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