深圳國際會展中心7號館

論壇1區

陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，陶瓷基板具有絕緣性能好，可靠性高，介電系數較小，高頻特性好，熱膨脹系數小，熱失配率低，熱導率高，氣密性好，化學性能穩定，耐蝕性好，不易產生微裂等現象等優點，基本上能夠滿足微電子器件封裝的一切性能要求，被廣泛應用于汽車電子、軌道交通、儲能光伏、航空航天和軍事工程等領域中。

△艾邦CMPE2023展會現場?

陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鈹（BeO）氧化鋁陶瓷(Al2O3)、氮化鋁陶瓷(AlN)、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等，其中，Al2O3 陶瓷較為優良的性能、成熟的制作工藝及成本優勢使其成為目前電子封裝陶瓷基板的主流材料。陶瓷基板金屬化方法有很多種，根據封裝結構和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為DPC、DBC、AMB、DBA、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。

2024年8月28-30日，陶瓷基板產業鏈齊聚艾邦第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE），地址：深圳國際會展中心7號館，屆時合肥圣達、鼎華芯泰、芯瓷半導體、廣德東風、山東大科、青島大商、陶芯科、江豐同芯、浙江正天新材、福建華清、蘇州艾成、六方鈺成、福建臻璟、寧夏北瓷、珠海思加、晶瓷精密、艾森達、賽瑞特、奧諾新材料、豐鈺杰陶瓷、軍瓷電子等陶瓷基板產業鏈原材料、基板、金屬化陶瓷基板、成型設備、加工設備、濕制程設備、耗材等產業鏈企業將參展，提供全面的陶瓷基板解決方案。同期8月28日將在展館內論壇區1舉辦《陶瓷基板產業論壇》，誠邀產業鏈上下游企業一同參與，為行業助力。

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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【CMPE同期論壇】陶瓷基板產業論壇（8月28日·深圳）