20世紀80年代初，IBM公司商業化的主計算機的電路板（基板：33層和100倒裝芯片粘結大規模集成電路器件）采用多層陶瓷基板技術，因為這些多層基板是用氧化鋁絕緣材料和導體材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600℃的高溫下共燒的，故而成為高溫共燒陶瓷（HTCC），以區別于后來開發的低溫共燒陶瓷。
HTCC具有結構強度高、熱導率高、化學穩定性好和布線密度高等優點，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC是將高溫燒結陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形，然后疊壓在一起，通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料，在1500℃~1850℃下燒結，制成三維互連的高密度電路。? ?
2024年8月28-30日，陶瓷封裝產業鏈齊聚艾邦第六屆精密陶瓷展覽會，地址：深圳國際會展中心7號館，屆時合肥圣達、成都宏科、佳利電子、優科華瓷、艾森達、寧夏北瓷、六方鈺成、博為光電、海泰克、合肥恒力、宇宸科技、天津奧峰、諾頂智能、國科測試、安視智能等陶瓷封裝產業鏈原材料、生瓷帶、金屬漿料、陶瓷封裝管殼/基板、成型設備、加工設備、檢測設備、耗材等產業鏈企業將參展，提供全面的陶瓷封裝解決方案。同期8月29日將在展館內論壇區1舉辦《陶瓷封裝產業論壇》，誠邀產業鏈上下游企業一同參與，為行業助力。??
| 序號 |
演講議題 |
演講企業/單位 |
| 1 |
陶瓷封裝技術研究現狀與發展趨勢 |
合肥圣達 |
| 2 |
高可靠性陶瓷殼體封裝技術發展與應用 |
宏科電子 |
| 3 |
陶瓷基板在陶瓷金屬封裝中的應用 |
蘇州聯結科技 執行董事 謝斌 |
| 4 |
HTCC生瓷帶與配套金屬漿料的開發 |
擬邀請材料企業 |
| 5 |
多層共燒陶瓷技術的最新進展 |
擬邀請LTCC/HTCC企業 |
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